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基石與超越半導體產業閉門研討會

基石與超越半導體產業閉門研討會

  • 分類:公司新聞
  • 作者:
  • 來源:
  • 發佈時間:2021-02-05 09:20
  • 訪問量:

基石與超越半導體產業閉門研討會

  • 分類:公司新聞
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  • 發佈時間:2021-02-05 09:20
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20201218日,新浪財經聯合東方證券在上海浦東舉辦基石與超越:半導體產業閉門研討會,邀請半導體業內多家知名企業和機構就半導體行業未來發展、如何把握新機遇和新格局等話題發表見解、交流思想。我司非常榮幸受邀參加此次交流會,與東方證券研究所所長,復旦大學微電子教授,芯原股份董事長,利揚晶片董事、總經理,深聰智慧聯合CTO等從多方面、多角度探討行業有關促進行業精進、未來發展的關鍵問題。

我國半導體行業經歷了一個從技術引進到自主創新的過程。在這個過程中,半導體設計、製造以及封裝測試技術得到了迅速的發展,與國際半導體行業的聯繫密切,與發達國家的差距也在不斷縮小。目前我國半導體行業暫時仍然處於成長期,發展程度低於國際先進水準。其原因還是國內技術水準偏低,高端核心晶片和關鍵設備等基本依賴進口,相關技術標準和專利都受制於人,在設計、製造和應用三個環節脫節。

半導體產業規模方面。我國已經成為全球最大的半導體市場,而且占全球市場的份額正在不斷增長。2019年全球半導體產業市場雖出現大幅下滑,2020年,在下游需求回暖的推動下,全球半導體市場逐漸恢復,根據WSTS預測,2020年全球半導體銷售額將達到4330億美元,中國大陸地區依舊是全球半導體銷售規模最大的區域。

半導體IC設計方面。截至2020121日,在主機板、中小企業版和科創板上市的IC設計企業共35家,募集資金額達291.5億元,這些企業的總市值11189.8億元。中國IC設計企業數量也快速增長達到了2000多家。

半導體技術方面。隨著人類生活、工作和思維方式的發展,移動計算、物聯網和綠色節能等技術將成為未來半導體行業繼續發展的主要推動力。半導體需要發展更先進的積體電路製造技術(比如先進的10/7/5nm工藝)和封測技術(比如先進的2.5D封裝/3D封裝),滿足晶片的小尺寸、高效率的性價比。

半導體材料、國產設備方面。矽、砷化鎵、氮化鎵分別代表了三代半導體材料。隨著近幾年國家對綠色節能減排的重視,家電/快充電源/5G通信/能源汽車等領域的高能效和綠色節能產品的需求越來越大。第三代半導體材料氮化鎵、碳化矽的晶片已然成為大勢所趨,在未來十年會有不少市場機會。然而半導體設備相對不是很樂觀,由於其具備極高的門檻和壁壘,全球半導體設備主要被日美所壟斷,核心設備的市占率普遍在90%以上。在中低端制程,設備國產化率有望得到顯著提升,但先進制程產線為保證產品良率,目前仍將以採購海外設備為主。

近年來,國家非常重視半導體產業,助力國產企業的技術創新,要求加快突破一批關鍵核心技術,強化關鍵環節、關鍵領域、關鍵產品的保障能力。在半導體晶片產業國產化替代的大背景下,作為國內第一家Mask民營科創板上市企業,清溢光電回應國家的宣導。在2020年受疫情影響下,清溢光電依然繼續投資開發半導體光刻掩膜版技術,發揮工匠精神,強化和業內合作夥伴的技術交流,力爭突破國外的高端核心技術封鎖。願清溢光電的“國產心”為中國積體電路的國產化事業貢獻出一份責任和擔當!

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